PCB（PrintedCircuitBoard）是一种相配紧迫的电子元件，平凡欺诈于各式电子设备中。在PCB打算中，各层板的厚度是一个相配关节的成分，关于电路功能和性能齐有紧迫的影响。

一块PCB时时由多个层板构成，包括外层铜箔层、内层铜箔层和介质树脂层。其中，铜箔层用于电路归拢和传输，而介质树脂层则用于远离各层和提供结构撑握。

关于PCB各层厚度的打算，需要研讨以下几个方面：

1.笃定外层铜箔厚度：外层铜箔层是PCB上涌现在外的一层，其厚度径直影响到PCB的导电性能和散热性能。时时，较常用的外层铜箔厚度有1oz和2oz两种礼聘，1oz便是35um，2oz便是70um。礼聘相宜的厚度应字据打算的电路功率和散热条目来决定。

2.内层铜箔厚度的匹配：内层铜箔是埋藏在介质树脂层内的一层铜箔，用于电路的归拢和信号传输。为了确保闲居通电和信号传输，内层铜箔的厚度应与外层铜箔保握一致。

3.介质树脂层厚度的笃定：介质树脂层用于远离各层铜箔，提供PCB结构撑握，并具有高绝缘性能。时时，介质树脂层的厚度由工艺和打算条目决定。一般情况下，介质树脂层越厚，PCB的机械强度越大，但同期也会增多PCB的分量和资本。

4.闭幕举座板厚：除了各层的厚度打算，举座板厚亦然需要研讨的成分。举座板厚的笃定要字据设备的装置环境和条目，以及PCB所承受的机械强度来笃定。

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